Presentation Information
[17p-C41-9]Flexible direct bonding method for the fabricating flexible electronics system
〇Masahito Takakuwa1,2 (1.The University of Tokyo, 2.RIKEN)
Keywords:
surface activated bonding,Flexible electronics
オンスキンデバイスは、低ノイズの生体信号取得や静脈生体認証など次世代アプリケーションとして開発の需要が高まっている。オンスキンデバイスの実用化にはそれを構成するための数ミクロン厚のフレキシブルなセンサーや配線、プロセッサー等の素子開発が必要であると共に、リジットデバイスの実装と異なり、フレキシブルエレクトロニクスの柔軟性を阻害しない柔軟な実装技術の開発が必須である。本講演では、数ミクロン厚の超薄型ポリマー基板とその上の金属電極をターゲットとし、プラズマ処理を用いた無接着剤直接接合達成に向けた研究結果について報告する。
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