[19a-A34-1~8] 12.1 Fabrications and Structure Controls

10:00 AM - 10:15 AM JST(1:00 AM - 1:15 AM UTC)

[19a-A34-4] Investigation of the Electronic State and Bonding State around Copper in Cu₃(BTC)₂ through IL Filling

〇Kentaro Amano¹, Kaito Koseki¹, Yumeng Zheng¹, Tmohiko Saitoh¹, Kentaro Kinoshita¹ (1.Tokyo Univ. of Sci.)

Keywords:

Metal-organic flamework,Ionic liquid

金属有機構造体 (Metal-organic flamework: MOF)のナノ細孔にイオン液体 (Ionic liquid: IL)を充填したIL@MOFは、ILとMOFの相互作用或いは閉じ込め効果による新物性、新機能の発現が期待される。本研究ではILとMOF骨格の相互作用解明のため、代表的なMOFであるCu₃(BTC)₂を使用しXPS, FTIR測定を実施した。XPS測定ではCuオープンメタルサイト周りの電子状態を、FTIRではCu-Oの結合状態を調べた。