Presentation Information
[10a-E218-8]Indirect evaluation of heat flux at the contact interface between nanostructured Si surface and water
〇Kantaro Kobayashi1, Jun Onoe1, Hiroto Shinya1, Hiroaki Kakiuchi1, Hiromasa Ohmi1 (1.the Univ of Osaka)
Keywords:
pool boiling,Cooling,Nanostructure
相変化を伴う水沸騰伝熱は、高密度実装される電子デバイスから発生する熱の処理に向けて利用が広がりつつある。我々は、Si基板の効率的な熱処理に向け、高密度水素プラズマ処理により形成されるSi表面ナノ構造を沸騰伝熱面に利用することを考えている。本研究では、水/Si界面の熱流束に与えるナノ構造の影響を、間接的な手法で定量評価した。その結果、ナノ構造付与Si面を用いることで、熱流束が1.65倍となることが明らかとなった。