Presentation Information
[10p-F211-2]Physical Cleaning Techniques in Semiconductor Cleaning Processes
〇Teruomi Minami1, Shogo Mizota1, Itaru Kanno1, Mitsunori Nakamori1 (1.Tokyo Electron Kyushu Ltd.)
Keywords:
physical cleaning
パーティクル除去性能は、ウェット洗浄装置（バッチ式ウェーハ洗浄装置、枚葉洗浄装置、スクラバー洗浄装置）にとって重要な指標である。パーティクルを除去する技術はいくつかある。
バッチ洗浄装置の場合、メガソニック洗浄法が従来から用いられている。2流体スプレー技術は、スクラバーや枚葉洗浄装置で使用されており、スクラバー洗浄装置ではブラシ洗浄方式も併用されている。しかしながら、先端技術分野では、対象となるパーティクルのサイズが小さくなり、除去するためにより大きな力が必要となるため、これらのパーティクル除去方法では、パーティクル除去が困難になってきている。一方で、ますます小さく繊細なパターンへのダメージを避ける必要性もある。これらの課題に対処するため、現在、新たなパーティクル除去技術が必要な状況となっている。
バッチ洗浄装置の場合、メガソニック洗浄法が従来から用いられている。2流体スプレー技術は、スクラバーや枚葉洗浄装置で使用されており、スクラバー洗浄装置ではブラシ洗浄方式も併用されている。しかしながら、先端技術分野では、対象となるパーティクルのサイズが小さくなり、除去するためにより大きな力が必要となるため、これらのパーティクル除去方法では、パーティクル除去が困難になってきている。一方で、ますます小さく繊細なパターンへのダメージを避ける必要性もある。これらの課題に対処するため、現在、新たなパーティクル除去技術が必要な状況となっている。