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1:45 PM - 2:00 PM JST(4:45 AM - 5:00 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[8p-S5-2]Micro-internal processing of siliconby femtosecond and microsecond double-pulse laser irradiation

〇(M1)Soma Wakabayashi¹, Kota Takabayashi¹, Atsushi Iwasaki², Amani Reza², Guoqi Ren¹, Yusuke Ito¹ (1.UTokyo Eng., 2.UTokyo Sci.)

Laser processing,Silicon,Microprocessing

シリコン内部の微細加工を目的として，フェムト秒パルスを吸収シード，マイクロ秒パルスを熱源とするダブルパルス照射を検討した．加工中の発光と加工痕の比較から，フェムト秒シードによりマイクロ秒パルスの吸収が局所的に補助され，低エネルギ条件での改質形成，改質位置シフト，改質領域の微細化を確認した．