講演情報
[8p-S5-2]フェムト秒・マイクロ秒ダブルパルスレーザ照射によるシリコンへの微細内部加工
〇(M1)若林 颯真1、高林 功汰1、岩崎 純史2、アマニ レザ2、任 国旗1、伊藤 佑介1 (1.東大院工、2.東大院理)
キーワード：
レーザ加工、シリコン、微細加工
シリコン内部の微細加工を目的として，フェムト秒パルスを吸収シード，マイクロ秒パルスを熱源とするダブルパルス照射を検討した．加工中の発光と加工痕の比較から，フェムト秒シードによりマイクロ秒パルスの吸収が局所的に補助され，低エネルギ条件での改質形成，改質位置シフト，改質領域の微細化を確認した．