[9a-B12-1~10] 12.3 Functional Materials and Novel Devices

9:00 AM - 9:30 AM JST(12:00 AM - 12:30 AM UTC)

[9a-B12-1] [The 24th Molecular Electronics and Bioelectronics Division Encouragement Award Speech] Hybrid direct plasma bonding method for the stacked flexible electronics device

〇Masahito Takakuwa^1,2, Daishi Inoue², Lulu Sun², Kenjiro Fukuda³, Takao Someya^1,2, Tomoyuki Yokota¹ (1.UTokyo, 2.RIKEN, 3.UOsaka)

Keywords:

Flexible electronics,Plasma bonding,Flexible integration method

数ミクロン厚の極薄電子素子を用いた次世代の装着デバイスの多機能化の実現には、高密度集積化が必要である。そのためには柔軟性を保ちつつ三次元実装可能な新たな集積化技術が必要である。本研究ではプラズマ処理と水の可塑剤効果、低温焼成を併用し最高プロセス温度が85℃で、金電極の原子レベルの強固な接合とパリレン基板の拡散接合を達成するハイブリット直接接合法を開発した。その特性と柔軟積層デバイスについて報告する。