[9a-B12-1~10] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

9:00 〜 9:30

[9a-B12-1] [第24回有機分子・バイオエレクトロニクス分科会 奨励賞受賞記念講演] 積層フレキシブルエレクトロニクスデバイス構築に向けたハイブリット直接プラズマ接合技術の開発

〇高桑 聖仁^1,2、井ノ上 大嗣²、Sun Lulu²、福田 憲二郎³、染谷 隆夫^1,2、横田 知之¹ (1.東大工、2.理研、3.阪大院工)

キーワード：

フレキシブルエレクトロニクス、プラズマ接合、柔軟実装法

数ミクロン厚の極薄電子素子を用いた次世代の装着デバイスの多機能化の実現には、高密度集積化が必要である。そのためには柔軟性を保ちつつ三次元実装可能な新たな集積化技術が必要である。本研究ではプラズマ処理と水の可塑剤効果、低温焼成を併用し最高プロセス温度が85℃で、金電極の原子レベルの強固な接合とパリレン基板の拡散接合を達成するハイブリット直接接合法を開発した。その特性と柔軟積層デバイスについて報告する。