[9a-C212-1~12] CS.3 Code-sharing session of 3.5 &3.7

10:45 AM - 11:00 AM JST(1:45 AM - 2:00 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[9a-C212-7] Near-Infrared Thickness Measurement of Silicon Wafers Using a Free-Running Dual-Comb Fiber Laser

〇Shogo Onoda¹, Naoki Takeshi¹, Naoto Takahashi², Yoshiaki Nakajima¹ (1.Toho Univ., 2.Otsuka Electronics)

Keywords:

Optical frequency comb,Dual comb spectroscopy,Dual comb fiber laser

半導体製造において重要な管理パラメータであるシリコンウェハ厚さの評価を目的として、デュアルコムファイバレーザーを用いた近赤外分光干渉計測を行った。単一共振器内で2つの光コムを発生する双方向動作型デュアルコムファイバレーザーを光源とし、シリコンウェハの反射スペクトルを取得した。その結果、膜厚評価に必要な干渉縞構造を明瞭に観測でき、デュアルム分光法を用いた簡便な構成による厚さ計測の有効性を確認した。