[9a-C212-1~12] CS.3 3.5 超高速・高強度レーザー、3.7 光計測技術・機器のコードシェアセッション

10:45 〜 11:00奨励賞エントリー

[9a-C212-7] デュアルコムファイバレーザーを用いた近赤外膜厚計測

〇斧田 将吾¹、武子 尚生¹、高橋 直人²、中嶋 善晶¹ (1.東邦大理、2.大塚電子)

キーワード：

光周波数コム、デュアルコム分光、デュアルコムファイバレーザー

半導体製造において重要な管理パラメータであるシリコンウェハ厚さの評価を目的として、デュアルコムファイバレーザーを用いた近赤外分光干渉計測を行った。単一共振器内で2つの光コムを発生する双方向動作型デュアルコムファイバレーザーを光源とし、シリコンウェハの反射スペクトルを取得した。その結果、膜厚評価に必要な干渉縞構造を明瞭に観測でき、デュアルム分光法を用いた簡便な構成による厚さ計測の有効性を確認した。