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[17a-W9_323-5]Current characteristics of Low-Resistance Cu–Cu Joints in REBCO Conductors by Chemically Activated Diffusion Joining Technique

〇Daisuke Ohkura1, Kou Moriyasu1, Mitsuhiko Watanabe1, Noriko Chikumoto2,3, Yuta Onodera3, Naoki Hirano3, Ryosuke Kodama1,2 (1.The Univ. of Osaka, 2.ILE, The Univ. of Osaka, 3.NIFS)

Keywords:

superconductivity

本研究では、クエン酸による化学的表面活性化を用いた拡散接合法をREBCO高温超伝導線材に適用し、Cu安定化層同士の低抵抗接合を形成した。本講演では接合長を変化させた試料について通電特性評価を行い、I–V特性および臨界電流特性への影響について報告する。