Presentation Information
[3101-07-05]Distribution ratio of palladium between the Cu2O-SiO2 slag and liquid copper at 1523K
○Yuta Endo2, Nina Iwabuchi1, Hidehiro Sekimoto1, Katsunori Yamaguchi1 (1. Iwate University, 2. Iwate University, Graduate School of Engineering)
司会: 武部博倫（愛媛大学）
Keywords:
Precious metal,Thermodynamics data
1523KにおいてCu2O-SiO2系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比を、スラグ中のSiO2濃度とCu-Pd合金のパラジウムの濃度を変化させて測定した。Cu2O-SiO2系スラグとCu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、４、９、２７mass%PdのCu-Pd合金のいずれの合金においても、スラグ中のSiO2濃度の増加に伴い減少した。SiO2を10mass%程度含むCu2O-SiO2系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、SiO2を含まないCu2O系スラグの分配比に比べて１/５程度に小さくなることが分かった。