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[Th1b-Oc1-03]Reliability challenges for encapsulation of perovskite-silicon tandem modules

*Gernot Oreski1,2, Chiara Barretta1, Petra Christöfl1, Sem Sals3, Bernd Stannowski4, Quiterie Emery4, Quentin Jeangros5, Marcel Kuehne6 (1. Polymer Competence Center Leoben (Austria), 2. Montanuniversität Leoben (Austria), 3. The Compound Company (Netherlands), 4. Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie (Germany), 5. Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique (Switzerland), 6. Hanwha QCells (Germany))