Presentation Information
[C-6-02]スパッタ成膜されたZrNx膜上におけるCu膜の配向性評価
〇Masaru Sato1, Mayumi B. Takeyama1 (1. Kitami Institute of Technology)
Keywords:
Cu interconnect,underlying material
本研究では、Si-LSI の Cu 配線に用いる拡散バリヤおよび下地材料の低温作製を念頭に、低温で成膜した ZrNx膜の特性と、その上に形成した Cu 膜の配向性について検討した。その結果、低温成膜された ZrNx膜は熱的に安定であり、さらにその上に成膜した Cu 膜は (111) 面に優先配向することが明らかとなった。