[C-6] 電子部品・材料

10:15 〜 10:30

[C-6-02] スパッタ成膜されたZrN_x膜上におけるCu膜の配向性評価

〇佐藤 勝¹、武山 真弓¹ (1. 北見工業大学)

キーワード：

Cu 配線、下地材料

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