[C-6] 電子部品・材料

10:15 〜 10:30

[C-6-02] スパッタ成膜されたZrN_x膜上におけるCu膜の配向性評価

〇佐藤 勝¹、武山 真弓¹ (1. 北見工業大学)

キーワード：

Cu 配線、下地材料

本研究では、Si-LSI の Cu 配線に用いる拡散バリヤおよび下地材料の低温作製を念頭に、低温で成膜した ZrN_x膜の特性と、その上に形成した Cu 膜の配向性について検討した。その結果、低温成膜された ZrN_x膜は熱的に安定であり、さらにその上に成膜した Cu 膜は (111) 面に優先配向することが明らかとなった。