第67回電池討論会
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16:20 〜 16:40
[2C18]
ケナフ由来リグニン系バインダの熱処理条件とSi負極の電極特性
*江口 卓弥
1
、千葉 玲一
1
、池田 正則
1
、熊谷 誠治
2
、田島 大輔
3
(1. 日本大学 (日本)、2. 秋田大学 (日本)、3. 福岡工業大学 (日本))
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キーワード:
Silicon、Lignin-based binders、Heat-treatment temperature
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