講演情報

[2C18]ケナフ由来リグニン系バインダの熱処理条件とSi負極の電極特性

*江口 卓弥1、千葉 玲一1、池田 正則1、熊谷 誠治2、田島 大輔3 (1. 日本大学 (日本)、2. 秋田大学 (日本)、3. 福岡工業大学 (日本))

キーワード:

Silicon、Lignin-based binders、Heat-treatment temperature