[C-2B] マイクロ波B

11:00 〜 11:15

[C-2B-16] 超高速フォトダイオード実装に向けたDC-220GHzにおけるWafer Level Packagingのチップ間接続損失の評価

〇荒木 友輔¹、山田 友輝¹、白鳥 悠太¹、中島 史人¹ (1. ＮＴＴ株式会社　先端集積デバイス研究所)

キーワード：

WLP、半導体実装

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