2026年電子情報通信学会総合大会

座長:根来 昇(パナソニックインダストリー（株）)、佐藤 昭(東北大学)

AIの急速な普及により、我々の生活にAIが浸透し、その進化は加速度を増している。一方、AIを支える半導体は、ムーアの法則の終焉に伴い微細化の進展が鈍化しており、新たな技術革新が求められている。そこで近年、GPUやHBMといった複数のチップを基板上で組み合わせて一体のチップのように動作させるチップレット技術や、3D実装技術、光電融合による高速通信、寄生インダクタンスを抑制する基板内蔵受動部品の高度化などが進展しており、AIのさらなる発展に大きく貢献すると期待される。本シンポジウムでは、これら最先端デバイス技術に焦点を当て、その技術的背景と最新動向について理解を深めることを目的とする。