講演情報
[CI-2-03]垂直結合ビーム拡張レンズを用いガラス基板へフリップチップ接続したコ・パッケージドオプティクス向け光電集積プラットフォーム
〇中村 慎吾1、水野 泰孝1、小林 国央1、右田 真樹1、荒生 肇1、中西 哲也1、上村 浩1、田中 啓二1、上坂 勝己1、宮入 真美2、石月 義克2、栗田 洋一郎3 (1. 住友電気工業株式会社、2. FICT株式会社、3. 国立大学法人東京科学大学)
キーワード：
光結合、光電融合、ガラス基板、光導波路、フリップチップボンディング
光結合、光電融合、ガラス基板、光導波路、フリップチップボンディング