[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

13:00 〜 13:15

[315] Agナノ粒子により加圧焼結されたパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命解析

*永田 貴一¹、苅谷 義治²、西 暁人³ (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大(工)、3. サンケン電気株式会社)

キーワード：

マイクロ接合、実装、パワーサイクル寿命

有限要素法解析を用いて，Agナノ粒子により焼結されたディスクリートパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命におよぼす加圧焼結の影響を検討した．