セッション詳細
[G]固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)
2020年9月16日(水) 13:00 〜 15:50
O会場 ZoomO会場
座長:小林 竜也(群馬大学)、荘司 郁夫(群馬大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学) 副座長（座長補佐）:苅谷 義治(芝浦工業大学)、小林 竜也(群馬大学)、荘司 郁夫(群馬大学)
13:00~13:30 座長 小林 竜也 副座長 苅谷 義治
13:30~13:45 座長 苅谷 義治 副座長 小林 竜也
13:45~14:15 座長 荘司 郁夫 副座長 苅谷 義治
14:35~15:05 座長 小林 竜也 副座長 苅谷 義治
15:05~15:20 座長 苅谷 義治 副座長 荘司 郁夫
15:20~15:50 座長 荘司 郁夫 副座長 苅谷 義治
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と村上記念賞受賞講演は5～10分）
13:30~13:45 座長 苅谷 義治 副座長 小林 竜也
13:45~14:15 座長 荘司 郁夫 副座長 苅谷 義治
14:35~15:05 座長 小林 竜也 副座長 苅谷 義治
15:05~15:20 座長 苅谷 義治 副座長 荘司 郁夫
15:20~15:50 座長 荘司 郁夫 副座長 苅谷 義治
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と村上記念賞受賞講演は5～10分）
[315]Agナノ粒子により加圧焼結されたパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命解析
*永田 貴一1、苅谷 義治2、西 暁人3 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大(工)、3. サンケン電気株式会社)
[316]Agナノ粒子焼結接合を用いたパワーデバイスダイアタッチ接合部の熱疲労破壊駆動力におよぼすクリープの影響
*浦部 聖大1、苅谷 義治2、水村 宜司3、佐々木 幸司3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)
[317]パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
*山中 佑太1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、小幡 佳弘2、倉澤 元樹2 (1. 群馬大学大学院 理工学府、2. マレリ株式会社)
[318]ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成における微小き裂発生挙動
*阿部 慶樹1、苅谷 義治2、杉本 大成1、横山 吉典3、花田 隆一郎3、曽田 真之介3 (1. 芝浦工業大学(院生)、2. 芝浦工業大学(工)、3. 三菱電機株式会社)
[319]ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成におけるき裂成長挙動
*杉本 大成1、苅谷 義治2、横山 吉典3、花田 隆一郎3、曽田 真之介3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大（工）、3. 三菱電機株式会社)
休憩
[320]球状シリカフィラー充填エポキシ樹脂の疲労き裂進展駆動力におよぼすフィラー粒度分布の影響
*原 英利1、苅谷 義治2、藤田 隆幸3、榎本 利章3、山口 博3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)
[321]半導体実装構造における層間絶縁膜の剥離解析
*大野 堅太1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)
[322]Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi添加の影響
*山本 瑞貴1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、三ツ井 恒平2、渡邉 裕彦2 (1. 群馬大学大学院 理工学府、2. 富士電機（株）)
[323]組織変化を考慮した熱・振動複合負荷状態におけるBGAパッケージはんだ接合部の疲労寿命予測
*師岡 弘一1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)
[324]膜厚および照射強度依存性を組み込んだ紫外線硬化接着剤の硬化反応速度式の検討
*佐藤 雄河1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)