講演情報
[321]半導体実装構造における層間絶縁膜の剥離解析
*大野 堅太1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)
キーワード：
Delamination、Energy release rate、Polymer、Semiconductor Package Structure、Finite element method
半導体用層間絶縁膜と配線材料界面の剥離評価を目的とし，有限要素法解析による配線構造内部の感光性樹脂 / Cu配線界面の剥離判定結果およびき裂進展経路の検討結果について講演する．