[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

15:05 〜 15:20

[322] Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi添加の影響

*山本 瑞貴¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、三ツ井 恒平²、渡邉 裕彦² (1. 群馬大学大学院　理工学府、2. 富士電機（株）)

キーワード：

鉛フリーはんだ、Sn-Sb-Ag、疲労特性、EBSD

次世代パワー半導体の開発により、使用環境温度は上昇することが確実であり、そのダイアタッチ材に耐熱疲労特性が要求される。そこでSn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi添加の影響を調査した。