講演情報
[323]組織変化を考慮した熱・振動複合負荷状態におけるBGAパッケージはんだ接合部の疲労寿命予測
*師岡 弘一1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)
キーワード：
Solder joint、Thermal fatigue、Vibration fatigue、Microstructural coarsening、Finite element method
本研究ではBGAパッケージはんだ接合部の組織変化を考慮した熱振動複合負荷における疲労寿命予測を目的とする．講演では理論的アプローチによるFEM解析を用いた疲労寿命予測手法の提案および予測結果を発表する．