講演情報
[336]Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
*渡會 和己1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、星野 智久2、佐藤 賢一2、小林 俊介2、小谷 直仁2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)
キーワード：
Pd-Cu-Ni、Sn-58Bi、Aging treatment、Reaction layer、EPMA
半導体動作検査時にプローブ材にSn-Bi系はんだが凝着し損傷することが報告されている。本研究では、界面反応の抑制を目的としてNiを添加したPd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの反応を調査した。