セッション詳細

[G]実装 (1)

2022年9月22日(木) 9:00 〜 11:15
P会場 C棟3階C33
座長:苅谷 義治(芝浦工業大学)、高橋 誠(大阪大学)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
(質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5~10分)

[336]Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応

*渡會 和己1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、星野 智久2、佐藤 賢一2、小林 俊介2、小谷 直仁2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)

[337]Sn-58Bi共晶合金におけるAg、Ni添加元素の影響

*田中 佑樹1、O Minho2、小林 郁夫2 (1. 東工大(院生)、2. 東工大)

[338]CNT添加によるSn-Ag-CuとCuの接合界面における影響

*岩本 紘佳1、O Minho2、小林 郁夫2 (1. 東工大(院生)、2. 東工大)

[339]Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響

*小山 真里奈1、荘司 郁夫2、小林 竜也2、Anuar Mohd Salleh Mohd Arif3 (1. 群馬大(院生)、2. 群馬大学、3. マレーシア・ペルリス大学)

休憩

[340]三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査

*Pham Thai Anh1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府)

[341]Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動

*清水 憩1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府)

[342]Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製

*安彦 祐輝1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府)

[343]スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価

*木暮 明勇輝1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府)