講演情報
[339]Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
*小山 真里奈1、荘司 郁夫2、小林 竜也2、Anuar Mohd Salleh Mohd Arif3 (1. 群馬大(院生)、2. 群馬大学、3. マレーシア・ペルリス大学)
キーワード：
Sn-Ag-Cu、Additive elements、Solder ball joint、Ball shear impact strength、Fracture mode
電子機器へ対応する鉛フリーはんだの研究が進められている.本研究では, Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部を形成して高速せん断試験を行い, 衝撃特性に及ぼすSn-Ag-Cu系はんだへのSb添加および時効の影響を調査した.