講演情報
[234]ナノ構造Cuめっき膜の低温焼結を利用したCu-Cu結合
*中島 聡一郎1、相澤 光浩3、大井 淳3、堀田 将臣2、清水 雅裕2、新井 進2 (1. 信州大工 (学生)、2. 信州大工、3. 新光電気工業)
キーワード：
低温焼結、Cu-Cu接合、三次元ナノ構造Cuめっき膜、ポリアクリル酸
ナノサイズの三次元構造Cuめっき膜を作製し加熱処理した。接合試験ではCu膜面同士を重ねて加熱・加圧下で接合させ、ダイシェア試験により評価した。FE-SEMにより低温焼結が見られ、数MPaの接合強度が得られた。