[G] Solid process/Solid and welding process

4:30 PM - 4:45 PM JST(7:30 AM - 7:45 AM UTC)

[234] Cu-Cu Joining using Low-Temperature Sintering of Nanostructured Cu Plating Film

*Soichiro NAKAJIMA¹, Mitsuhiro AIZAWA³, Kiyoshi OI³, Masaomi HORITA², Masahiro SHIMIZU², Susumu ARAI² (1. Faculty of Engineering Shinshu Univ. (Bachelor), 2. Faculty of Engineering Shinshu Univ., 3. Shinko Electric Industries Co., Ltd.)

ナノサイズの三次元構造Cuめっき膜を作製し加熱処理した。接合試験ではCu膜面同士を重ねて加熱・加圧下で接合させ、ダイシェア試験により評価した。FE-SEMにより低温焼結が見られ、数MPaの接合強度が得られた。