講演情報
[129]半導体パッケージ構造におけるSiダイ / アンダーフィル界面の高温疲労き裂進展試験
*品田 拓海1、苅谷 義治2、山口 博3、榎本 利章3、𠮷田 拓弥3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)
キーワード：
Fatigue crack propagation、Interfacial crack、Semiconductor Package、Underfill resin、Four-point bending
高温で4点曲げ疲労試験を実施する方法を開発し，Siダイ / UF界面の疲労き裂進展速度におよぼす温度影響を検討した．