[G] 固相プロセス固相・溶接プロセス(2) | 日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

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一般講演6.材料プロセシング：固相プロセス固相・溶接プロセス

[G]固相プロセス固相・溶接プロセス(2)

2023年9月21日(木) 10:00 〜 12:30

E会場工学部総合教育研究棟2階24講義室

座長:伊藤和博(大阪大学)、濱田真行(大阪産業技術研究所)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

10:00 〜 10:15

[127]3Dミクロスケール数値材料試験によるAg粒子焼結体の静的力学特性におよぼす内部微細構造の影響調査

*大谷樹生¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

10:15 〜 10:30

[128]Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす内部微細構造の影響

*鷲田和哉¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

10:30 〜 10:45

[129]半導体パッケージ構造におけるSiダイ / アンダーフィル界面の高温疲労き裂進展試験

*品田拓海¹、苅谷義治²、山口博³、榎本利章³、𠮷田拓弥³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

10:45 〜 11:00

[130]三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性

*PHAM THAI　ANH¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群大理工（院生）)

11:00 〜 11:15

休憩

11:15 〜 11:30

[131]等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の破壊進行過程シミュレーション

*船寺早紀¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

11:30 〜 11:45

[132]電力半導体ダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワーク損傷におよぼす接合部厚さの影響

*三須俊幸¹、苅谷義治²、福本晃久³、田屋昌樹³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機株式会社)

11:45 〜 12:00

[133]Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響

*川井健太郎¹、小林竜也¹、荘司郁夫¹、三ツ井恒平²、渡邉裕彦^1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機株式会社)

12:00 〜 12:15

[134]フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査

*梅田翔太¹、小林竜也²、荘司郁夫²、乃万裕一³、平野寿枝³、小野関仁³、加藤禎明³ (1. 群馬大理工 (院生)、2. 群馬大理工、3. 株式会社レゾナック)

12:15 〜 12:30

[135]仮想き裂モデルによる半導体再配線層用層間絶縁膜 / Cu界面の破壊力学的剥離強度評価の検討

*河邊巧直¹、苅谷義治²、原口誠³、安藤光香³、伊東宏和³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)

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