セッション詳細

[G]固相接合・異材接合・溶接プロセス

2024年9月19日(木) 13:00 〜 14:45
P会場 全学教育推進機構講義A棟3階A302
座長:山形 遼介(千葉大学)、安井 利明(豊橋技術科学大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
(質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5~10分)

[366]高張力鋼の3枚重ね抵抗スポット溶接のFEMシミュレーション

*川口 健太1、野々村 俊希2、小林 竜也1、荘司 郁夫1、宮長 博章3 (1. 群馬大院理工、2. 群馬大院理工(現 ジヤトコ株式会社)、3. 東亜工業)

[367]ステンレス鋼の銅ペーストによる炉中ろう付けにおよぼす影響

*松村 賢1、中原 正博1、大下 浩2 (1. 東洋アルミニウム株式会社、2. 関東冶金工業株式会社)

[368]A1050合金とC1020異材継手を用いた分離可能な異材接合技術の開発に関する検討

*小椋 智1、中島 弘貴2、清水 万真1、廣瀬 明夫1、谷口 兼一3、村中 亮3 (1. 阪大工、2. 阪大工(現 日産自動車(株))、3. 三菱マテリアル(株)イノベーションセンター)

[369]陽極接合の進行に対する接合温度の影響

*高橋 誠1 (1. 阪大接合研)

[370]Controlling the diffusion behavior in diffusion bonded Co-free Cr0.8FeMn1.3Ni1.3 HEA/316SS joints by dislocations

*孫 浩田1、橋本 直幸2、岡 弘2、礒部 繁人2 (1. 北大工、2. 北大工)

[371]Microstructural stability and mechanical properties of diffusion bonded Cr0.8FeMnxNiy MEA / F82H joint fabricated by SPS

*Qingyan XUE1, 直幸 橋本2, 礒部 礒部3, 弘 岡4 (1. Hokkaido University、2. Hokkaido University、3. Hokkaido University、4. Hokkaido University)

[372]電磁鋼板における EBSD を用いた打抜きクリアランス推定

早川 恭平1、*濱口 巧1、松井 功1 (1. 三菱重工)