[P] P106~P129　構造材料

[P109] ARB法により作製したCu/Nb積層複合材料の電気伝導率に及ぼす界面散乱・粒界散乱の影響

○楊 文越¹、白岩 隆行¹ (1. 東京大学)

キーワード：

積層材料、電気抵抗率、界面散乱、粒界散乱

Cu層とNb層が交互に積層されたCu/Nb積層複合材料は、界面相乗効果により、高い電気伝導性と優れた機械的強度を兼ね備えている。本研究では、層厚の異なるCu/Nb積層複合材料を対象として、2種類の電気伝導率モデルを用い、界面散乱および粒界散乱が電気伝導率に及ぼす影響を評価した。