[G] 電気・電子・光関連材料

13:45 〜 14:00

[58] コンビナトリアルスパッタ法を用いた低熱伝導ハイエントロピー材料の探索

○後藤 真宏¹、佐々木 道子¹、徐 一斌¹ (1. 物材機構)

キーワード：

ハイエントロピー材料、コンビナトリアル、スパッタリング、薄膜、熱伝導

ハイエントロピー合金は、通常5種類以上の元素を高濃度で含有する固溶体金属であり、その特殊性から従来にはない様々な諸物性を発現するユニークな材料である。しかしながら、その組成・構造組み合わせは無限にあり、効率的な新規ハイエントロピー合金探索法が望まれていた。そこで、コンビナトリアルスパッタ法を基盤とする新規材料探索法を開発し、当該材料の探索空間を拡大すると共に、それを活用して低熱伝導率ハイエントロピー合金を創製した。