[16p-D63-1~17] CS.9 6.5 表面物理・真空、7.5 原子・分子線およびビーム関連新技術のコードシェア

16:30 〜 16:45

[16p-D63-13] 0.2%Be-Cu材料を用いた超高真空容器による積層膜作製と溶接加工

〇中村 孝夫¹、佐々木 優直²、岡橋 和成²、岸川 信介²、黒岩 雅英²、大兼 幹彦³ (1.三重大学、2.東京電子株式会社、3.東北大学)

キーワード：

Be-Cu、真空容器、溶接

0.2%Be-Cuは、SUS対比で13倍の高熱伝導、1/7以下の低熱輻射、低脱ガスという優れた特性があり超高真空システムの真空部材などに適用されている。今回BeCu材料を切削加工により作製した真空容器を搭載したミニマルMBE装置を開発、TMR磁気センサの基本構造であるFe/Mg/Fe積層構造を作製し、積層構造の評価を行った。さらに社会実装を目指し低コスト化のためBeCuでは切削でしか加工できない課題に対してハイブリッドレーザを用いた溶接適用の検討を行った。