[17p-A41-1~9] 【一般公開】奮闘する日本の先端パワー半導体

16:50 〜 17:20

[17p-A41-8] WBG半導体によるパワエレ用途拡大と課題

〇日下 佳祐¹ (1.長岡技大)

キーワード：

ワイドバンドギャップ半導体、ノイズ

WBGデバイスは高耐圧化，高速スイッチング化，導通損失低減が可能であるといった特性から，パワーエレクトロニクス（以下，「パワエレ」）回路の効率向上や小型化に向けて大きな期待が寄せられている。しかし，パワエレ回路への実装の観点を考えると，WBGデバイス高速スイッチングはノイズやゲートの電位変動といった種々の課題を引き起こす場合がある。そこで本稿ではこれらの問題と，解決に向けた取り組み事例を紹介する。