講演情報

[18a-A36-1]次世代光電コパッケージに向けたポリマー光スプリッタの開発

〇須田 悟史1、ラッセル MDオマールファルク1、乗木 暁博1、中村 文1、天野 建1 (1.産総研)

キーワード:

コパッケージ、ポリマー、外部レーザー光源

我々は、光電融合技術の新規材料として、低コストで電子回路と同一プロセスで製作可能、かつ低損失という観点から注目されているポリマー光導波路をPCB基板上に形成する技術を開発している。また近年、1チャンネルあたり100mWを超えるような外部レーザー光源が標準化で議論されている。本研究では、高い光パワー耐性を持つポリマー光スプリッタを開発し、光電融合技術における有効なソリューションであることを実証した。

コメント

コメントの閲覧・投稿にはログインが必要です。ログイン