[18p-B5-1~15] 11.4 アナログ応用および関連技術

13:30 〜 13:45

[18p-B5-3] 分離型中空構造を用いた超伝導共振器による薄膜評価法に関する研究

〇中城 悠翔^1,2、大谷 知行^2,3、亀井 雄斗²、伊藤 凌太^2,3、美馬 覚⁴、田井野 徹^1,2 (1.埼玉大院、2.理研RAP、3.東北大理、4.NICT)

キーワード：

超伝導共振器、薄膜評価、マイクロ波素子

我々は、誘電体損失低減が見込める超伝導共振器の研究開発を行っている。本研究ではその応用先の一つとして、極低温下での材料評価に着目した。共振器チップとグランドチップの2枚から成る分離型中空構造を提案し、極低温下での材料評価手法を検証した。
本発表では、作製したデバイスやポリイミド薄膜を使用した測定結果について報告する。