[18p-P08-1~18] 12.4 有機EL・トランジスタ

[18p-P08-7] Exciplex upconversion型有機ELへの強アクセプタ性正孔注入層の挿入と膜厚依存性

〇(M1)水野 亜紋¹、森本 勝大²、中 茂樹² (1.富山大院理工、2.富山大学術研究部工学系)

キーワード：

有機EL、アクセプタ、エキサイプレックスアップコンバージョン型有機EL

Exciplex upconversion型有機EL (ExUC-OLED)はドナー/アクセプタ(D/A)界面で生成したexciplexのエネルギーが発光層の三重項状態へ移動し、三重項三重項upconversion (TTU)することで超低電圧駆動が可能である。一方、強い電子受容性を持つdipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10,11-hexacarbonitrile (HAT-CN)は正孔注入層として有効であるが、過剰な正孔注入により輝度が低下することが報告されている。本研究では、ExUCデバイスへの強アクセプタ性正孔注入層の挿入とその膜厚依存性について検討した。