[19p-A37-1~15] 3.7 光計測技術・機器

16:30 〜 16:45奨励賞エントリー

[19p-A37-11] 半導体チップのレーザー破断検査における振動動態解析

〇(M1)寺内 玲碧¹、三上 勝大¹、池田 研一²、中南 友佑²、大竹 政則² (1.近大生物理工、2.株式会社オプト・システム)

キーワード：

半導体チップ、レーザードップラー振動計、シミュレーション解析

これまで我々は、微小な半導体チップの破断検査手法として、レーザードップラー振動計を用いたレーザー誘起弾性波と主成分分析を組み合わせた手法を報告した。結果より、破断検査に有用な周波数成分はチップの設置土台により調節可能であることが明らかになった。本研究では、MATLAB/Simulinkを用いて、先行研究の破断検査シミュレーションモデルを作成し、土台設置時における振動動態について解析することで先行研究結果の検証を行った。