[19p-D62-1~17] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

17:45 〜 18:00奨励賞エントリー

[19p-D62-17] 熱ポンピング現象を用いた熱流スイッチング素子の高性能化

〇(M2)樋田 怜史¹、竹内 恒博¹、松波 雅治¹、平田 圭佑¹ (1.豊田工大)

キーワード：

熱流スイッチング素子、格子熱伝導度、相変態

我々はAg₂S_xSe_1-x材料を用いた熱流スイッチング素子において、相変態温度直下の領域で、顕著な素子表面の冷却現象（潜熱を起源とする熱ポンピング）を観察した。本研究では、この熱ポンピング現象に着目し、素子を構成する薄膜の組成、および、膜厚依存性を長い時間範囲で解析することで、最も良い熱流スイッチング特性を示す条件を探索した。