[20p-A21-1~11] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

14:00 〜 14:15

[20p-A21-3] 研削シミュレーションにおける自己回帰モデルの蓄積誤差低減の検討

〇長田 圭一¹、勝岡 輝行¹、田中 陸久¹、川手 章也¹、関 翔太¹、セパシィ サイド²、渡辺 宣文² (1.アイクリスタル、2.Mipox株式会社)

キーワード：

半導体、機械学習、プロセスインフォマティクス

製造プロセスには複数回の加工により試料の形状を逐次的に変化させるプロセスがある。このとき、各ステップで入出力の形式を揃えて学習した同一の機械学習モデルで予測を繰り返し行うことで最終的な形状を算出できるが、予測の繰り返しによる誤差の蓄積が課題となる。本報告では半導体基板の研削加工プロセスを例に蓄積誤差を低減するU-Netベースの自己回帰モデルの検討結果を報告する。