講演情報
[10a-B32-6]有機EL素子断面TEM試料作製におけるcryo-FIB加工の損傷抑制効果
〇(PC)佐々木 祐聖1、山本 和生1、小坂 俊輔2、保田 悠花2、穴田 智史1、吉本 則之3、梶 弘典2 (1.JFCC、2.京大化研、3.岩大理工)
キーワード：
有機EL、透過電子顕微鏡、集束イオンビーム (FIB)
透過電子顕微鏡法の一種である電子線ホログラフィーを用いて、有機EL素子断面試料の構造と内部電位分布に対する集束イオンビーム (FIB) 加工温度の影響を評価した。室温加工では有機層の膜厚増加と層間電位差の不明瞭化が生じた一方、cryo-FIB加工では構造と電位分布が保持された。さらに、材料依存性の比較から、構成材料のガラス転移温度とFIB加工耐性の関連が示唆された。