講演情報

[10a-E206-2]封止材なし大面積結晶Si太陽電池モジュールのPID特性

〇(M2)XU HAOSEN1、前田 健作1、大平 圭介1 (1.北陸先端大)

キーワード:

封止材なし太陽電池モジュール、電圧誘起劣化

太陽電池モジュールのリサイクル性向上に向け、封止材を用いない結晶Si太陽電池モジュールのPID特性を評価した。156 mm角セル5枚を直列接続した大面積モジュールを作製し、セルに対し20 °Cで−1000 Vを印加した。試験前後に各セルのEQEおよびELを測定した結果、短波長領域のEQE低下や発光強度の低下は認められなかった。これにより、PC板をカバー材とする封止材無し構造が、大面積化後もPID抑制に有効であることが示唆された。