講演情報
[10p-A31-1]Cu安定化REBCO線材の音波接合プロセスにおける温度分布の有限要素解析と実測の比較
〇世良 真也1、呉 澤宇1、東川 甲平1、木須 隆暢1 (1.九大)
キーワード：
REBCO線材、音波接合
希土類系高温超伝導（REBCO）線材の低抵抗接合技術として音波接合が注目されている。我々はこれまでに有限要素熱解析により接合界面温度と超伝導特性劣化の相関を報告してきた。本研究では、熱解析モデルの妥当性検証を目的として、Cu安定化REBCO線材の音波接合プロセスにおける温度分布をK型熱電対により実測し、解析結果と比較した。これにより、音波接合プロセスに対する熱解析モデルの妥当性を評価した。