講演情報
[11a-N101-9]格子整合AlxIn1–xN犠牲層を用いたサファイア基板上GaN MEMS共振子作製と高Q動作
〇井村 将隆1、廣戸 孝信1、大島 孝仁1、間野 高明1、Zhao Wen1、Liao Meiyong1、糸数 雄吏2、定 昌史3、森 建紀4、Zhang Ya4 (1.NIMS、2.BeamTech.、3.理研、4.農工大)
キーワード:
GaN-MEMS共振子、AlInN犠牲層、カンチレバー共振子
GaNは高い機械的強度と耐環境性を有し、MEMS共振子材料として有望である。本研究では、MOVPE法により約500 nm厚の格子整合AlxIn1–xN犠牲層を有するGaN/AlxIn1–xN/GaNヘテロ構造を作製し、選択エッチングによりサファイア基板上GaN MEMS共振子を形成した。XRD-RSMおよびTEM観察により高品質積層構造を確認し、作製したGaNカンチレバーではQ値約26,600の高Q動作を実証した。本講演では、結晶品質、作製プロセス、および共振特性について報告する。
