講演情報
[11a-PA2-3]片面ウェットエッチング治具を用いた宇宙紫外線分光用Siスリットの作製
〇(B)長瀬 一騎1、葦刈 佑季1、坂本 達哉1、趙 彪2、岡 智絵美1、古賀 亮一3、平原 靖大2、秦 誠一1 (1.名大工、2.名大理、3.名市大データサイエンス)
キーワード：
紫外線分光、異方性エッチング、シリコンマイクロマシニング
紫外（UV）分光はLAPYUTA計画など次世代宇宙ミッションの鍵であり，入射スリットは分光器性能を決める中核素子である．本スリットには斜入射光のケラレを防ぐテーパ状の裏面開口と低粗さの鏡面が必要だが，鏡面を保護したまま裏面のみを単結晶Siの異方性ウェットエッチングで加工しなければならない．本研究では片面ウェットエッチング治具を開発し，側壁角54.7°のテーパ開口を約10 hで目標深さ約200 µmまで形成できることを確認した．