[11a-S2-1~11] 12.1 作製・構造制御

9:00 〜 9:15奨励賞エントリー

[11a-S2-1] 通気性エレクトロニクス向け金・銀ナノメッシュ導電体の低圧冷間圧接

〇(D)海老原 祐輔¹、高桑 聖仁¹、山岸 健人²、横田 知之¹、染谷 隆夫¹ (1.東京大工、2.東京農業大学工)

キーワード：

フレキシブルエレクトロニクス、皮膚上デバイス、集積化技術

ウェアラブル・皮膚貼付型エレクトロニクスでは、高い通気性をもつナノメッシュ型デバイスが注目されているが、センサや配線などを集積化する接合技術が実用化の課題となっている。本発表では、エレクトロスピニング法で作製したポリウレタンナノファイバーシート上に金属（Au/Ag）を成膜したナノメッシュ導電体どうしを、室温・約1 MPaの低圧で直接接合（冷間圧接）する技術を報告する。