講演情報
[11p-E217-5]ガスアトマイズ法および熱プラズマ法で作製したコアシェル微細構造を有するFe–Cu–Ag複合マイクロ／ナノ粉末
〇パク ガンジェ1、劉 崢1、平山 悠介1、Kwon Hansang2 (1.産業技術総合研究所、2.国立釜慶大学校)
キーワード：
半導体テストソケット、複合材料、コアシェル
半導体最終検査に用いるテストソケットは高信頼・高導電性が要求されるが、従来の金被覆Ni粉末は高コストかつ剥離により寿命に課題がある。本研究では、ガスアトマイズ法および熱プラズマ法によりFe–Cu–Ag複合粉末を合成した。マイクロ粉末ではFeコア／Cu中間層／Ag外層の多層コアシェル構造を形成し、高い導電性（2696 S/cm）を示した。さらにナノ粉末でもFeコア－Cu–Agシェル構造を実現し、高性能複合構造設計の有効性を示した。