講演情報
[8p-PA1-9]デュアルコム分光を用いた多層膜の厚さ測定に向けた検証
〇(B)高梨 優希1、斧田 将吾1、武子 尚生1、高橋 直人2、中嶋 善晶1 (1.東邦大理、2.大塚電子)
キーワード：
デュアルコム分光法、膜厚測定、多層膜
近年の半導体デバイス高性能化に伴い，SiウェハやSi酸化膜の膜厚を高精度かつ高速に評価する技術が求められている。本研究では，デュアルコム分光法（DCS）を用いてSi/Si酸化膜多層膜試料の測定を行い，厚さ評価に必要な干渉スペクトルの取得を試みた。位相同期した2つの光周波数コムを用いた測定により，多層膜内部の多重反射に起因する明瞭な干渉縞を観測した。取得スペクトルの解析結果と，多層膜の膜厚評価への応用可能性について報告する。